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            关于召开第二届新型功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会的通知

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            各有关单位:

            为促进新型功率半导体技术发展及推广应用,解决器件封装问题,建立散热解决方案,由中国电力电子产业网、北京电力电子学会、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合主办第二届新型功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会,旨在通过本次研讨会的交流,推进新型功率半导体封装及散热技术的进步与产业化发展。

            主办单位:

            中国电力电子产业网

            北京电力电子学会

            宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

            承办单位:

            北京清泉咨询服务有限公司

              一、     会议内容主题:

            高功率密度封装结构设计

            高热导率封装基板与制备技术

            功率器件贴片(焊接)材料与工艺

            高可靠高热导率绝缘和包封材料和技术

            智能功率模块封装技术

            功率器件可靠性测试与评估

            功率器件封装前沿技术

            先进热设计热管理技术

            二、     参会人员:

            新型功率半导体产业链相关人员。(报名参会人数150人截止报名)

            三、     会议时间:

            20201119日报道,20日全天会议。

            四、     会议地点:

            西安

            酒店待定

            五、     收费标准:

            会务费:2000(不含住宿费)

            六、     联系方式:赞助、产品展示、报名。

            七、     联系人:

            郝海洋   李洁

            电话:13520307378  13439133755

            邮箱:pechina@vip.126.com  igbtchanye@163.com

            2020年8月25日


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