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            涉及晶圆制造、芯片封装等,第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目落户山东

            9月29日,第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目签约仪式在山东省济宁高新区举行。

            图片来源:济宁高新

            济宁高新官方消息显示,该项目核心业务覆盖外延材料、晶圆制造、芯片封装、应用器件四大环节,对丰富新材料产业业态,延伸新材料产业链条,培育新材料产业集群有着极大的促进作用。

            此外,济宁高新区管委会副主任楚智华表示,此次项目的落户,必将有利于提高高新区的科技创新能力和国际科技合作水平,为高新区的发展带来最前沿的技术和最先进的理念。高新区也将营造更加良好的技术创新氛围,竭力解决项目建设中存在的困难和问题,力促项目早日投产达效。


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