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            重要通知:碳化硅器件与应用高级研修班讲师介绍
            我省即将量产6英寸碳化硅晶片
            山东首家华为人工智能创新中心、台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落地烟台
            发改委回应芯片项目烂尾现象:造成重大损失将通报问责
            涉及晶圆制造、芯片封装等,第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目落户山东