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“十四五”规划力挺科技自强 半导体产业蓝图隐现概念股卷土重来
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2020-11-06
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第三代半导体或写进『十四五』规划 中国芯上车考验产业链合力
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2020-11-03
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碳化硅(SiC)缘何成为第三代半导体最重要的材料?一文为你揭秘
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2020-11-03
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杨雷:新能源汽车给能源系统带来了巨大的挑战和机
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2020-10-30
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打破IGBT枷锁,解除中国汽车真正的“紧箍咒”
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2020-10-29
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重要通知:碳化硅器件与应用高级研修班讲师介绍
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2020-10-23
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我省即将量产6英寸碳化硅晶片
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山东首家华为人工智能创新中心、台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落地烟台
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发改委回应芯片项目烂尾现象:造成重大损失将通报问责
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涉及晶圆制造、芯片封装等,第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目落户山东
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电机驱动系统的特殊性能为IGBT设计提供新途径
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性能强过碳化硅!第三代半导体材料之后第四代呼之欲出 日本已重金加码
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